1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土元素从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题，根本上解决了焊点界面IMC处铋沉积偏聚的问题，很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够，可大幅削减材料成本。
2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商，助焊剂含量1-3%。
3.采用合成失活助焊剂，反飞溅，润湿性能良好。
预成型异形焊片
将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，提高焊接的可靠性，
涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；
现代电子工业中，印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体，预成型焊片，其板载元器件贴装质量直接影响产品的性能，预焊片如何成型，因此对PCB贴片元件焊点质量进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(SMT)的使用，贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展，但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要，因此，研究基于机器视觉的PCB贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况，其缺陷特征各不相同，常见的缺陷类型可分为缺焊，桥接，锡量过少，锡珠等。
金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成，预成型焊片怎么使用，能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。
特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，预成型焊片的使用方法，符合RoHS规范
金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。
特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染
金川岛新材料(图)-预成型焊片的使用方法-预成型焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司在有色金属合金制品这一领域倾注了诸多的热忱和热情，金川岛新材料一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：陈勇。
