金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，银基预成型焊料，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军事工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，台湾预成型焊料，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户.
载带SMT用矩形焊片预成型焊料
金川岛新材料科技（深圳）有限公司是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司坚持自主研发，SMT用预成型焊料，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。
1，自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT（表面贴装）贴片设备。可在设备允许的快速度下贴装。
2，增加焊料–在SMT（表面贴装）应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。
产品特点
·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；
·大小尺寸准确，公差不超过0.01mm；
·表层助焊剂干爽，不粘；
·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。
为了使焊片拥有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。
银基预成型焊料-合金预成型焊料(在线咨询)-天津预成型焊料由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司在有色金属合金制品这一领域倾注了诸多的热忱和热情，金川岛新材料一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：陈勇。
