金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，预成型焊片preform，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军事工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
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预成型银基焊料的优点
预成型银基焊料的优点：
1、银基焊片节能省电，成本低
2、在焊接过程中氧化面积小
3、焊接后外观美观
4、省电节能成本低
5、焊接可以一次焊接多个工件，提高了焊接效率
6、氧化面积小
7、加热均匀，不缺少焊接和银电极
8、焊接后，工件外观美观，预成型焊片批发，、牢固
9、感应加热速度快，效率明显
10、焊接方便，铜铝药芯焊丝，只要把银焊片放在刀头和基体之间。
11、加热均匀，不会有漏焊和漏焊点
金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成，上海预成型焊片，能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。
特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范
金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，预成型焊片胶粘剂，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。
特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染
预成型焊片preform-广西预成型焊片-预成型锡焊(查看)由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东 深圳 的有色金属合金制品等行业积累了大批忠诚的客户。金川岛新材料带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入，共创美好未来！
