散料包装
以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式，方便人工操作。
华夫盒-真空释放包装
将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装，对接现有的自动识别取放设备，可实现设备自动供料。
载带式包装
将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。
覆膜包装
将预成型焊片采用覆膜包装的形式，可无缝对接到现有的贴片生产工艺上，焊接材料的选择，实现自动连续供料和贴片，焊接材料品牌，有效提高产能及效率。
金锡焊膏，金锡薄膜热沉
金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成，能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。
特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范
金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。
特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染
预成型焊料快速指南
特殊形状，配置以匹配焊点要求，速度元件到板焊接操作。
焊料预成型件是由焊料或铜焊金属制成的制造形状，旨在适合特定的接头配置。预成型件包含和预定数量的合金或纯金属。它们已用于各种应用，浙江焊接材料，例如混合和分立元件组装和表面贴装技术。用于代替传统的焊料形式，如线和锭，预成型为不同的应用提供了优势，包括多功能性、增强的生产经济性和灵活性。形状多样预成型件有多种传统形状，例如垫圈、圆盘、正方形和矩形。小至 0.010 英寸的预成型件。方形或直径 0.010 英寸的可保持严格的公差，以确保焊锡量的准确性。垫圈外径可小至 0.030 英寸或更小，具体取决于材料和厚度规格。功能区是也可供用户生产自己的瓶坯。数量的焊料也可以为直径小至 0.003 英寸的球体。
预制件形状的数量仅在它们可以被利用的多种方式中被超过。管芯附接预制件用于附接硅。锗或 III-V 族化合物冲模到基板上。焊料和铜焊预成型件用于器件组装和密封。
预制棒有220多种合金，熔化温度从47.0℃到1063℃不等。在临界情况下，纯度可高达99.999%。
除了适应性之外，金属焊接材料，瓶坯还极大地提高了生产经济性。因为预定的焊锡量不依赖于员工的判断，所以不需要高技能的操作员。反过来，这转化为大量的劳动力节省。由于预成型件通常会产生均匀的焊点，因此简化了终检查。预先放置的预制件可以可靠地焊接难以到达的区域，也可以涂上松香/树脂助焊剂以形成完整的焊接系统。
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